(资料图片)
6月26日消息 宏昌电子（603002）公告，全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格数组）及FCCSP（倒装芯片级封装）先进封装制程使用之载板中。
关键词：
【时快讯】宏昌电子：全资子公司与晶化科技签订合作框架协议书
环球快资讯丨严惩源头性毒品犯罪和新型毒品犯罪！最高法：10起典型案例呈现四个特点
银行卡里的2万元不翼而飞，幕后黑手竟是熟人！
湖南海利: 湖南海利关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的公告|每日时讯
马云出手了？ 许家印的香港恒大中心更名为万通保险中心 焦点短讯
今年以来IPO公司数量和募资总额“双减”|环球今日讯
建设银行投资金条价格今天多少一克（2023年06月26日）|天天简讯
山西开展矿山井下辅助运输风险隐患排查整治 世界视讯
磁盘写保护无法格式化怎么办_因磁盘有写保护而无法写入磁盘请在驱动器|当前热门
全球时讯：紧急！车企巨头全球召回！超130万辆
俄首都取消反恐行动状态 莫斯科市长感谢市民理解
《斯普拉遁3》将举行最强双人战官方大赛 2V2角逐 世界快看点
(资料图片)
